창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CED7060-907L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CED7060-907L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CED7060-907L | |
| 관련 링크 | CED7060, CED7060-907L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C1015J5003AHF | RF Directional Coupler General Purpose 1GHz ~ 1.5GHz 3dB 4W 0805 (2012 Metric) | C1015J5003AHF.pdf | |
![]() | HM09A | HM09A Tyco con | HM09A.pdf | |
![]() | UPG133G | UPG133G NEC SSOP-8 | UPG133G.pdf | |
![]() | CHY-9001 | CHY-9001 Chy SMD or Through Hole | CHY-9001.pdf | |
![]() | 3CT2K | 3CT2K CORTINA SMD or Through Hole | 3CT2K.pdf | |
![]() | TSB13LV11PBW | TSB13LV11PBW TI SMD or Through Hole | TSB13LV11PBW.pdf | |
![]() | S1D13502F00B100 | S1D13502F00B100 EPSON QFP | S1D13502F00B100.pdf | |
![]() | GRM36C0G430J50Z641 | GRM36C0G430J50Z641 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM36C0G430J50Z641.pdf | |
![]() | SH2036B | SH2036B SANYO SIP11 | SH2036B.pdf | |
![]() | SKIIP30NAC | SKIIP30NAC ORIGINAL SOPDIP | SKIIP30NAC.pdf |