창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CED6096 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CED6096 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CED6096 | |
| 관련 링크 | CED6, CED6096 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R2CXCAC | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2CXCAC.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF7152V | RES SMD 71.5K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF7152V.pdf | |
![]() | H84K12BYA | RES 4.12K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H84K12BYA.pdf | |
![]() | AMS2910-2.5 | AMS2910-2.5 AMS SMD or Through Hole | AMS2910-2.5.pdf | |
![]() | ZHC8200 | ZHC8200 SANYO DIP-30 | ZHC8200.pdf | |
![]() | LBS09601 | LBS09601 SIPAT SMD or Through Hole | LBS09601.pdf | |
![]() | W9412G21B-4 | W9412G21B-4 WINBOND BGA | W9412G21B-4.pdf | |
![]() | MAX705C/ESA | MAX705C/ESA MAX SMD or Through Hole | MAX705C/ESA.pdf | |
![]() | EFGG052 | EFGG052 ST SOP | EFGG052.pdf | |
![]() | ERA83-04 | ERA83-04 FUJI DIP | ERA83-04.pdf | |
![]() | ST72T511R9S | ST72T511R9S ST QFP | ST72T511R9S.pdf | |
![]() | H27UCG8U5ATR-BI | H27UCG8U5ATR-BI HYNIX TSOP48 | H27UCG8U5ATR-BI.pdf |