창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CED4060AL/CEU4060AL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CED4060AL/CEU4060AL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CED4060AL/CEU4060AL | |
관련 링크 | CED4060AL/C, CED4060AL/CEU4060AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX2520SA-40.000000MHZ-W2 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SA-40.000000MHZ-W2.pdf | |
![]() | 25YXG2200M18X20 | 25YXG2200M18X20 RUL SMD | 25YXG2200M18X20.pdf | |
![]() | MAX7543GRCWE | MAX7543GRCWE MAX SMD or Through Hole | MAX7543GRCWE.pdf | |
![]() | THS1230IDWR | THS1230IDWR TI SMD or Through Hole | THS1230IDWR.pdf | |
![]() | MB808-BP | MB808-BP MCC DIP-4 | MB808-BP.pdf | |
![]() | TMP86CS25FG-4V18 | TMP86CS25FG-4V18 TOSHIBA QFP | TMP86CS25FG-4V18.pdf | |
![]() | HCPLM700 | HCPLM700 AVAGO SOP5 | HCPLM700.pdf | |
![]() | UGMP043-L1-29 | UGMP043-L1-29 CONTEK SMD or Through Hole | UGMP043-L1-29.pdf | |
![]() | NOS6853PB-0100CCC-C | NOS6853PB-0100CCC-C PHOTODIT BGA | NOS6853PB-0100CCC-C.pdf | |
![]() | CDRH105R-101NC | CDRH105R-101NC SUMIDA SMD | CDRH105R-101NC.pdf | |
![]() | DM7440N | DM7440N NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | DM7440N.pdf |