창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CED3055LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CED3055LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CED3055LA | |
관련 링크 | CED30, CED3055LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 3094-182GS | 1.8µH Unshielded Inductor 260mA 720 mOhm Max 2-SMD | 3094-182GS.pdf | |
![]() | CMF5022K000GKR6 | RES 22K OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF5022K000GKR6.pdf | |
![]() | EC13HSTS-20.000M-CL150 | EC13HSTS-20.000M-CL150 ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC13HSTS-20.000M-CL150.pdf | |
![]() | DS1706RESA | DS1706RESA NXP SOP | DS1706RESA.pdf | |
![]() | TSS25D41S | TSS25D41S ORIGINAL NA | TSS25D41S.pdf | |
![]() | HB01U15S15Y | HB01U15S15Y CgD SMD or Through Hole | HB01U15S15Y.pdf | |
![]() | 207516-6 | 207516-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 207516-6.pdf | |
![]() | MAX6625PTT | MAX6625PTT MAX QFN6 | MAX6625PTT.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-G62 | UPD6600AGS-G62 NEC SOP-20 | UPD6600AGS-G62.pdf | |
![]() | XC5VLX50T3FFG665 | XC5VLX50T3FFG665 XILINX BGA665 | XC5VLX50T3FFG665.pdf |