창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CED02N6A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CED02N6A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CED02N6A | |
| 관련 링크 | CED02, CED02N6A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| LQH31MN220K03L | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 4.03 Ohm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN220K03L.pdf | ||
![]() | XN2312L | XN2312L ORIGINAL SOT-23-3 | XN2312L.pdf | |
![]() | LMV324I | LMV324I TI SOP | LMV324I.pdf | |
![]() | TFMCJ90A-T | TFMCJ90A-T RECTRON SMCDO-214AB | TFMCJ90A-T.pdf | |
![]() | TE28F004S5-100 | TE28F004S5-100 INTEL TSSOP | TE28F004S5-100.pdf | |
![]() | TC55257DF70L | TC55257DF70L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55257DF70L.pdf | |
![]() | C257659 | C257659 ORIGINAL DIP16 | C257659.pdf | |
![]() | AEAT-86AD-LCSF0 | AEAT-86AD-LCSF0 AVAGO SMD or Through Hole | AEAT-86AD-LCSF0.pdf | |
![]() | PM-8058-0-191NSP-TR-03 | PM-8058-0-191NSP-TR-03 QUALCOMM BGA | PM-8058-0-191NSP-TR-03.pdf | |
![]() | BMC0603HF-3N3K | BMC0603HF-3N3K BOURNS SMD | BMC0603HF-3N3K.pdf | |
![]() | KN-3.5AC5D12 | KN-3.5AC5D12 KN DIP-4 | KN-3.5AC5D12.pdf |