창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEBM1050/TA2.5MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEBM1050/TA2.5MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEBM1050/TA2.5MM | |
| 관련 링크 | CEBM1050/, CEBM1050/TA2.5MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050UJ3R3K-KFC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ3R3K-KFC.pdf | |
![]() | GL036F35CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL036F35CET.pdf | |
![]() | SDM872JH | SDM872JH BB PGA | SDM872JH.pdf | |
![]() | SG8002JA25.0000MPCC | SG8002JA25.0000MPCC EPS SMT | SG8002JA25.0000MPCC.pdf | |
![]() | NLSV2T244DMR2G | NLSV2T244DMR2G ON MSOP8 | NLSV2T244DMR2G.pdf | |
![]() | AP4419GH. | AP4419GH. APEC TO-252 | AP4419GH..pdf | |
![]() | 56482 | 56482 NULL SMD or Through Hole | 56482.pdf | |
![]() | TLP250(TP1) | TLP250(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250(TP1).pdf | |
![]() | AEPBS-22,AEPBS-25 | AEPBS-22,AEPBS-25 CIKACHI SMD or Through Hole | AEPBS-22,AEPBS-25.pdf | |
![]() | NLE-L471M16V10x16F | NLE-L471M16V10x16F NIC DIP | NLE-L471M16V10x16F.pdf | |
![]() | 2SC971 | 2SC971 T/NEC CAN | 2SC971.pdf | |
![]() | LT3740#PBF | LT3740#PBF LT SMD or Through Hole | LT3740#PBF.pdf |