창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEB2G182Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEB2G182Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEB2G182Y | |
관련 링크 | CEB2G, CEB2G182Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELH338M050AQ2AA | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ELH338M050AQ2AA.pdf | ||
![]() | FDH444TR | DIODE GEN PURP 125V 200MA DO35 | FDH444TR.pdf | |
![]() | CRCW060322R0FKEC | RES SMD 22 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060322R0FKEC.pdf | |
![]() | PPT0100ARN5VB | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0100ARN5VB.pdf | |
![]() | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP ATI BGA | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP.pdf | |
![]() | LE80535 600/512SL8FN | LE80535 600/512SL8FN INTEL BGACPU | LE80535 600/512SL8FN.pdf | |
![]() | DSO321SV 24MHZ | DSO321SV 24MHZ KDS PBFree | DSO321SV 24MHZ.pdf | |
![]() | CXA865 | CXA865 SONY DIP | CXA865.pdf | |
![]() | NJM2737RB1-TE-#ZZZB | NJM2737RB1-TE-#ZZZB JRC TVSP8 | NJM2737RB1-TE-#ZZZB.pdf | |
![]() | MSP3421 | MSP3421 MSP SMD or Through Hole | MSP3421.pdf | |
![]() | C1127 | C1127 NEC SOP24 | C1127.pdf | |
![]() | VTB1012H | VTB1012H perkinelmer DIP-2TO46 | VTB1012H.pdf |