- CE8808N30P
- 제조업체 부품 번호
- CE8808N30P
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- CE8808N30P CHIPOWER SOP89
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CE8808N30P 가격 및 조달
가능 수량
111120 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CE8808N30P 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. CE8808N30P 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CE8808N30P가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CE8808N30P 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CE8808N30P 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CE8808N30P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CE8808N30P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CE8808N30P | |
| 관련 링크 | CE8808, CE8808N30P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
CE8808N30P 의 관련 제품
| 170M4771 | FUSE 630A 690V 1STN/110 AR | 170M4771.pdf | |
 | 405I35D50M00000 | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D50M00000.pdf | |
 | CRA06S0434K30JTA | RES ARRAY 2 RES 4.3K OHM 0606 | CRA06S0434K30JTA.pdf | |
| P51-75-S-G-D-5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-75-S-G-D-5V-000-000.pdf | |
| K4Q170411D-FC50 | K4Q170411D-FC50 SAMSUNG TSOP | K4Q170411D-FC50.pdf | |
| TB1261AFG | TB1261AFG TOS QFPpb | TB1261AFG.pdf | |
| AM27H256-45DMB | AM27H256-45DMB AMD DIP | AM27H256-45DMB.pdf | |
| NAND02GW382CZA6F | NAND02GW382CZA6F ST SOP | NAND02GW382CZA6F.pdf | |
| MLB20-102-RC | MLB20-102-RC ALLIED SMD | MLB20-102-RC.pdf | |
| HM524256ALP-35 | HM524256ALP-35 HITACHI DIP | HM524256ALP-35.pdf | |
| LLT3202Q | LLT3202Q LUMINO QFN | LLT3202Q.pdf | |
| BA6849FME2 | BA6849FME2 ROHM SMD or Through Hole | BA6849FME2.pdf |