창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CE8506A18M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CE8506A18M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CE8506A18M | |
관련 링크 | CE8506, CE8506A18M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPJ2F470MHD | 47µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ2F470MHD.pdf | |
![]() | 6.3MS722MEFC4X7 | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 6.3MS722MEFC4X7.pdf | |
![]() | KAB-6 | FUSE TRON RECTIFIER | KAB-6.pdf | |
![]() | MB8261-15 | MB8261-15 FCS PDIP | MB8261-15.pdf | |
![]() | 5175610-3 | 5175610-3 ORIGINAL BTB-DIP | 5175610-3.pdf | |
![]() | OXAT50 | OXAT50 INTEL BGA | OXAT50.pdf | |
![]() | BZV55-B6V2115 | BZV55-B6V2115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B6V2115.pdf | |
![]() | 2N5427 | 2N5427 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5427.pdf | |
![]() | 1S316 | 1S316 ORIGINAL DIP-4 | 1S316.pdf | |
![]() | S15-28 | S15-28 ASI SMD or Through Hole | S15-28.pdf | |
![]() | HM55 | HM55 intel BGA | HM55.pdf |