창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE8506A12M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CE8506A12M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CE8506A12M | |
| 관련 링크 | CE8506, CE8506A12M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XPLAWT-02-0000-0000V3050 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Cool 6200K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-02-0000-0000V3050.pdf | |
![]() | CMF5549R900FKEB70 | RES 49.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5549R900FKEB70.pdf | |
![]() | F08150DH | F08150DH ORIGINAL TO | F08150DH.pdf | |
![]() | J2039H3ANL | J2039H3ANL Pulse SOPDIP | J2039H3ANL.pdf | |
![]() | CH52002 | CH52002 CH DIP-18 | CH52002.pdf | |
![]() | SP236ACI | SP236ACI SIP SOIC | SP236ACI.pdf | |
![]() | H16101MHG | H16101MHG M-TEK SOP16 | H16101MHG.pdf | |
![]() | LP2951L SOP-8 | LP2951L SOP-8 UTC SOP8 | LP2951L SOP-8.pdf | |
![]() | K9K1G08U0A-YCB0 | K9K1G08U0A-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9K1G08U0A-YCB0.pdf | |
![]() | JP510-REEL | JP510-REEL ANAREN SMD or Through Hole | JP510-REEL.pdf | |
![]() | 52921-0477 | 52921-0477 MOLEX SMD or Through Hole | 52921-0477.pdf | |
![]() | MAX1044C/ESA | MAX1044C/ESA MAXIM SMD | MAX1044C/ESA.pdf |