창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE51484-2013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CE51484-2013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CE51484-2013 | |
| 관련 링크 | CE51484, CE51484-2013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5022-624H | 620µH Unshielded Inductor 119mA 25.9 Ohm Max 2-SMD | 5022-624H.pdf | |
![]() | G7L-1A-P-CB-DC24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | G7L-1A-P-CB-DC24.pdf | |
![]() | T510B105K025AS | T510B105K025AS KEMET SMD or Through Hole | T510B105K025AS.pdf | |
![]() | A495302 | A495302 MAGNUM NA | A495302.pdf | |
![]() | BLM18BB220SH1B | BLM18BB220SH1B muRata SMD or Through Hole | BLM18BB220SH1B.pdf | |
![]() | PAL16R4BJC | PAL16R4BJC N/A DIP | PAL16R4BJC.pdf | |
![]() | 703039GM-040 | 703039GM-040 NEC QFP | 703039GM-040.pdf | |
![]() | ME47512845EJXP-805 | ME47512845EJXP-805 BUFFALO BGA | ME47512845EJXP-805.pdf | |
![]() | TDA8589J/N1,112 | TDA8589J/N1,112 NXP SMD or Through Hole | TDA8589J/N1,112.pdf | |
![]() | DS28CM00R-A00+U | DS28CM00R-A00+U Maxim SMD or Through Hole | DS28CM00R-A00+U.pdf | |
![]() | SST89C54C-33-C-NJ | SST89C54C-33-C-NJ SST SMD or Through Hole | SST89C54C-33-C-NJ.pdf | |
![]() | PL611S02D69GC | PL611S02D69GC PhaseLink DFN | PL611S02D69GC.pdf |