창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE201210-R47J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CE201210 Series | |
| 3D 모델 | CE201210-R47J.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CE201210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 17 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 200MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.03mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CE201210-R47J-ND CE201210-R47JTR CE201210R47J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CE201210-R47J | |
| 관련 링크 | CE20121, CE201210-R47J 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SM8S33AHE3/2D | TVS DIODE 33VWM 59VC DO218AB | SM8S33AHE3/2D.pdf | |
![]() | Y162744K2000T0W | RES SMD 44.2KOHM 0.01% 1/2W 2010 | Y162744K2000T0W.pdf | |
![]() | ACR68065H | ACR68065H ACR SMD or Through Hole | ACR68065H.pdf | |
![]() | HEC/C1808X102K302T | HEC/C1808X102K302T HEC 1808-102K | HEC/C1808X102K302T.pdf | |
![]() | FAR-G6KE-1G9600-Y4LY | FAR-G6KE-1G9600-Y4LY FUJITSU SMD | FAR-G6KE-1G9600-Y4LY.pdf | |
![]() | BD4942G(GC) | BD4942G(GC) ROHM SOT-153 | BD4942G(GC).pdf | |
![]() | TMDXEZR2812 | TMDXEZR2812 TIS TMDXEZR2812 | TMDXEZR2812.pdf | |
![]() | M37272M8-216FP | M37272M8-216FP MITSUBISHI SSOP | M37272M8-216FP.pdf | |
![]() | UC1611 | UC1611 TI DIP | UC1611.pdf | |
![]() | 8823CSNG5BF8 | 8823CSNG5BF8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8823CSNG5BF8.pdf | |
![]() | K60271-1 | K60271-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | K60271-1.pdf | |
![]() | XC3020-50PQG100C | XC3020-50PQG100C XILINX QFP | XC3020-50PQG100C.pdf |