창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE201210-3N3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CE201210 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CE201210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 16 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.03mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CE201210-3N3K | |
| 관련 링크 | CE20121, CE201210-3N3K 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385436250JPP2T0 | 0.36µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385436250JPP2T0.pdf | |
![]() | PTVA030121EAV1R0XTMA1 | IC AMP RF LDMOS H-36265-2 | PTVA030121EAV1R0XTMA1.pdf | |
| NRS8030T100MJGJ | 10µH Shielded Wirewound Inductor 3A 42.9 mOhm Max Nonstandard | NRS8030T100MJGJ.pdf | ||
![]() | AT0603DRE0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0712R4L.pdf | |
![]() | PHP00805E9091BST1 | RES SMD 9.09K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E9091BST1.pdf | |
![]() | ISL6721AIBZ | ISL6721AIBZ INTERSIL SOP16 | ISL6721AIBZ.pdf | |
![]() | 515C9931-01-020 | 515C9931-01-020 AMD CDIP28 | 515C9931-01-020.pdf | |
![]() | 3503BMQ | 3503BMQ BB SMD or Through Hole | 3503BMQ.pdf | |
![]() | SF10D-8860 | SF10D-8860 MITSUBISHI SMD or Through Hole | SF10D-8860.pdf | |
![]() | 55084714200 | 55084714200 SUMIDA SMD or Through Hole | 55084714200.pdf | |
![]() | D04-3900200-E24 | D04-3900200-E24 ORIGINAL SMD4X5 | D04-3900200-E24.pdf | |
![]() | MM90C03N | MM90C03N MM DIP | MM90C03N.pdf |