창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE0401G88DCB000RB2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CE0401G88DCB000RB2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CE0401G88DCB000RB2 | |
| 관련 링크 | CE0401G88D, CE0401G88DCB000RB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y392JBAAT4X | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y392JBAAT4X.pdf | |
![]() | 0CCL040.V | FUSE CRTRDGE 40A 125VDC CYLINDR | 0CCL040.V.pdf | |
![]() | BLF8G20LS-230VJ | TRANS RF 230W LDMOS CDFM6 | BLF8G20LS-230VJ.pdf | |
![]() | HRG3216P-3600-B-T5 | RES SMD 360 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3600-B-T5.pdf | |
![]() | 08051A101JATN | 08051A101JATN AVX SMD or Through Hole | 08051A101JATN.pdf | |
![]() | MB675469PF-G-BND | MB675469PF-G-BND FUJ SOP | MB675469PF-G-BND.pdf | |
![]() | KPTD3216QBC-D | KPTD3216QBC-D KB SMD or Through Hole | KPTD3216QBC-D.pdf | |
![]() | GRM188B11E103KA01E | GRM188B11E103KA01E MURATA SMD8000 | GRM188B11E103KA01E.pdf | |
![]() | S3C2440A-30YQ8O | S3C2440A-30YQ8O SAMSUNG BGA | S3C2440A-30YQ8O.pdf | |
![]() | CSD1A476MTR | CSD1A476MTR WELON SMD or Through Hole | CSD1A476MTR.pdf | |
![]() | Z0840004PSC(Z80CPU) | Z0840004PSC(Z80CPU) ZILOG DIP40 | Z0840004PSC(Z80CPU).pdf | |
![]() | MCP1318T-29LE | MCP1318T-29LE MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1318T-29LE.pdf |