창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE02W1H228M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CE02W1H228M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CE02W1H228M | |
| 관련 링크 | CE02W1, CE02W1H228M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 597D686X0025R2T | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 3024 (7660 Metric) 100 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 597D686X0025R2T.pdf | |
![]() | PXV1220S-5DBN8-T | RF Attenuator 5dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 0.063W, 1/16W 0805 (2012 Metric) | PXV1220S-5DBN8-T.pdf | |
![]() | 210-92-04GB02 | 210-92-04GB02 PINREX SMD | 210-92-04GB02.pdf | |
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![]() | TB6556 | TB6556 Toshiba SMD or Through Hole | TB6556.pdf | |
![]() | DDP30G212A | DDP30G212A TI BGA | DDP30G212A.pdf | |
![]() | ALS40J474NF010 | ALS40J474NF010 BHC DIP | ALS40J474NF010.pdf | |
![]() | CY7C1019BV33/CV33/DV33-10ZSXI/12ZXC/15ZI | CY7C1019BV33/CV33/DV33-10ZSXI/12ZXC/15ZI MEMORY SMD | CY7C1019BV33/CV33/DV33-10ZSXI/12ZXC/15ZI.pdf | |
![]() | DRX3981Y-AP-B1 | DRX3981Y-AP-B1 MICRONAS QFN | DRX3981Y-AP-B1.pdf | |
![]() | RY2S | RY2S ORIGINAL SMD or Through Hole | RY2S.pdf | |
![]() | CW3163(DIP24) | CW3163(DIP24) Creative SMD or Through Hole | CW3163(DIP24).pdf | |
![]() | MAX4699ETE+T THIN | MAX4699ETE+T THIN MAX QFN | MAX4699ETE+T THIN.pdf |