창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE TMK315 BJ105KL-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CE TMK315 BJ105KL-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206-105K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CE TMK315 BJ105KL-T | |
| 관련 링크 | CE TMK315 B, CE TMK315 BJ105KL-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4302R-182J | 1.8µH Unshielded Inductor 430mA 800 mOhm Max 2-SMD | 4302R-182J.pdf | |
![]() | PPI0001494 | PPI0001494 FCIAUTO SMD or Through Hole | PPI0001494.pdf | |
![]() | QMV346AY1 | QMV346AY1 LSI PGA64 | QMV346AY1.pdf | |
![]() | M34236MJ319GP | M34236MJ319GP MITSUDISHI SOP-5.2-20P | M34236MJ319GP.pdf | |
![]() | MAX14526EEWP+TCJ8 | MAX14526EEWP+TCJ8 MAXIM ROHS | MAX14526EEWP+TCJ8.pdf | |
![]() | BGV3R | BGV3R MIC SOT23-3 | BGV3R.pdf | |
![]() | 62GB16F1419S | 62GB16F1419S AMPHENOL SMD or Through Hole | 62GB16F1419S.pdf | |
![]() | TAJC226M006RNJ(6.3V/22UF/C) | TAJC226M006RNJ(6.3V/22UF/C) AVX C | TAJC226M006RNJ(6.3V/22UF/C).pdf | |
![]() | HDSP-7802(JII) | HDSP-7802(JII) HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HDSP-7802(JII).pdf | |
![]() | TDA7432103TR | TDA7432103TR ST SMD or Through Hole | TDA7432103TR.pdf | |
![]() | PG11 | PG11 Gainta SMD or Through Hole | PG11.pdf | |
![]() | PIC16F685I/SS | PIC16F685I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16F685I/SS.pdf |