창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30EK360FO3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 11 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30EK360FO3F | |
| 관련 링크 | CDV30EK3, CDV30EK360FO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3AEB1020V | RES SMD 102 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1020V.pdf | |
| RSMF1JB470R | RES MO 1W 470 OHM 5% AXIAL | RSMF1JB470R.pdf | ||
![]() | DS55452J-8-MIL | DS55452J-8-MIL NSC DIP-8P | DS55452J-8-MIL.pdf | |
![]() | X4645S | X4645S XICOR SOP-8 | X4645S.pdf | |
![]() | HeatSink28*28*7.9mm | HeatSink28*28*7.9mm HSINWEI DIP | HeatSink28*28*7.9mm.pdf | |
![]() | SF2012300YL | SF2012300YL ABC SMD or Through Hole | SF2012300YL.pdf | |
![]() | MM4650BJ | MM4650BJ NS CDIP | MM4650BJ.pdf | |
![]() | SLSNNWH421NSESXRHG | SLSNNWH421NSESXRHG SAMSUNG SMD | SLSNNWH421NSESXRHG.pdf | |
![]() | 4306M-102-501LF | 4306M-102-501LF Bourns DIP | 4306M-102-501LF.pdf | |
![]() | DZAC000332 | DZAC000332 RENESAS QFP | DZAC000332.pdf | |
![]() | 2SA1607-4-TB | 2SA1607-4-TB SANYO SOT23 | 2SA1607-4-TB.pdf | |
![]() | UCD90124A | UCD90124A TI SMD or Through Hole | UCD90124A.pdf |