창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30EJ820FO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30EJ820FO3 | |
| 관련 링크 | CDV30EJ, CDV30EJ820FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD078K16L | RES SMD 8.16K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD078K16L.pdf | |
![]() | AT0805BRD0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0737R4L.pdf | |
![]() | LTM9002IV-LA | LTM9002IV-LA LT SMD or Through Hole | LTM9002IV-LA.pdf | |
![]() | A1-4900/883 | A1-4900/883 ORIGINAL DIP | A1-4900/883.pdf | |
![]() | K4F160812D-FC50 | K4F160812D-FC50 SAMSUNG TSOP | K4F160812D-FC50.pdf | |
![]() | ELXY350ETD102ML20S | ELXY350ETD102ML20S ECC SMD or Through Hole | ELXY350ETD102ML20S.pdf | |
![]() | MCR01MZSJ511 | MCR01MZSJ511 Infineon SMD or Through Hole | MCR01MZSJ511.pdf | |
![]() | DFA74BA160 | DFA74BA160 ORIGINAL DIP | DFA74BA160.pdf | |
![]() | AMI34C132-01 | AMI34C132-01 AMI CuDIP28 | AMI34C132-01.pdf | |
![]() | 04FMN-BMTTN-A-TF | 04FMN-BMTTN-A-TF JST SMD or Through Hole | 04FMN-BMTTN-A-TF.pdf | |
![]() | 75LBC187 | 75LBC187 TI SSOP28 | 75LBC187.pdf | |
![]() | AM29LV160DT-90FC | AM29LV160DT-90FC AMD TSOP | AM29LV160DT-90FC.pdf |