창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV30EJ560FO3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV30EJ560FO3 | |
관련 링크 | CDV30EJ, CDV30EJ560FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 1539M06 | 250µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 173 mOhm Max Radial | 1539M06.pdf | |
![]() | AD7828UQ/883 | AD7828UQ/883 AD DIP | AD7828UQ/883.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B4.7K-TB | TMC3KJ-B4.7K-TB NOBLE SMD | TMC3KJ-B4.7K-TB.pdf | |
![]() | TL300-E | TL300-E ORIGINAL D2 | TL300-E.pdf | |
![]() | K1S321615A | K1S321615A SAMSUNG BGA | K1S321615A.pdf | |
![]() | 19-2504-10PB | 19-2504-10PB AIM/WSI SMD or Through Hole | 19-2504-10PB.pdf | |
![]() | 20141-013-XTD | 20141-013-XTD ON SMD or Through Hole | 20141-013-XTD.pdf | |
![]() | 400MXH270M22*40 | 400MXH270M22*40 RUBYCON DIP-2 | 400MXH270M22*40.pdf | |
![]() | RM12JTN2R7 | RM12JTN2R7 TA-I SMD1206 | RM12JTN2R7.pdf | |
![]() | FQPFLN60 | FQPFLN60 MAXIM QFP | FQPFLN60.pdf | |
![]() | CX77128-17 | CX77128-17 CONEXANT SMD or Through Hole | CX77128-17.pdf | |
![]() | MC74HC86J | MC74HC86J MOTO CDIP | MC74HC86J.pdf |