창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30EF300FO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 15 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30EF300FO3 | |
| 관련 링크 | CDV30EF, CDV30EF300FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MSP3410G-QA-B8-V3-GSD1 | MSP3410G-QA-B8-V3-GSD1 MICRONAS SMD or Through Hole | MSP3410G-QA-B8-V3-GSD1.pdf | |
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![]() | ESAB92M-02 03 | ESAB92M-02 03 FUJI SMD or Through Hole | ESAB92M-02 03.pdf | |
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![]() | K4S561532D-UC75 | K4S561532D-UC75 SAMSUNG TSOPPB | K4S561532D-UC75.pdf | |
![]() | 1007341 | 1007341 ORIGINAL DIP | 1007341.pdf | |
![]() | 1825-0078 | 1825-0078 HP BGA | 1825-0078.pdf |