창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDSW3004-HF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDSW3004-HF | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 신제품 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 300V | |
전류 -평균 정류(Io) | 225mA | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 200mA | |
속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 50ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 240V | |
정전 용량 @ Vr, F | 5pF @ 0V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 641-1788-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDSW3004-HF | |
관련 링크 | CDSW30, CDSW3004-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
C0402C470J5GACTU | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C470J5GACTU.pdf | ||
BFC230362184 | 0.18µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.272" W (17.50mm x 6.90mm) | BFC230362184.pdf | ||
BK-S505H-V-1-R | FUSE CERM 1A 600VAC 400VDC 5X20 | BK-S505H-V-1-R.pdf | ||
4NT1-72 | 4NT1-72 Honeywell SMD or Through Hole | 4NT1-72.pdf | ||
ADS8410IRGZRG4 | ADS8410IRGZRG4 TI QFN | ADS8410IRGZRG4.pdf | ||
A7101-DIP | A7101-DIP AVAGO SMD or Through Hole | A7101-DIP.pdf | ||
7000-88361-6300030 | 7000-88361-6300030 MURR SMD or Through Hole | 7000-88361-6300030.pdf | ||
US2881KSO | US2881KSO MELEXIS SMD or Through Hole | US2881KSO.pdf | ||
GMS643231T-AN55 | GMS643231T-AN55 ORIGINAL SMD or Through Hole | GMS643231T-AN55.pdf | ||
KVR400X64SC3A/256 | KVR400X64SC3A/256 ORIGINAL SMD or Through Hole | KVR400X64SC3A/256.pdf | ||
ADS8320SKGD1 | ADS8320SKGD1 TI ADS8320SKGD1 | ADS8320SKGD1.pdf | ||
XCV300-3FG456C | XCV300-3FG456C XILINX SMD or Through Hole | XCV300-3FG456C.pdf |