창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDSV3-19-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDSV3-(19,20,21)-G | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOT-323 Series Material Declaration | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 120V | |
전류 -평균 정류(Io) | 200mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 200mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | 50ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 100V | |
정전 용량 @ Vr, F | 5pF @ 0V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDSV3-19-G | |
관련 링크 | CDSV3-, CDSV3-19-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E8R3DB01D | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R3DB01D.pdf | |
![]() | 108468356(00067) | 108468356(00067) MODULE SMD or Through Hole | 108468356(00067).pdf | |
![]() | SM5A27-E3/2D | SM5A27-E3/2D VIS original | SM5A27-E3/2D.pdf | |
![]() | TL751L05CP | TL751L05CP ORIGINAL DIP | TL751L05CP.pdf | |
![]() | QCS-312+ | QCS-312+ MINI SMD or Through Hole | QCS-312+.pdf | |
![]() | MS62256A-30NS | MS62256A-30NS MOSEL DIP | MS62256A-30NS.pdf | |
![]() | DM171L9 | DM171L9 NEC SMD or Through Hole | DM171L9.pdf | |
![]() | TA7205APG | TA7205APG TOS SIL-10 | TA7205APG.pdf | |
![]() | LT6231CDD#PBF | LT6231CDD#PBF LT SMD or Through Hole | LT6231CDD#PBF.pdf | |
![]() | MAX6350CSA | MAX6350CSA MAXIM SOP8 | MAX6350CSA.pdf | |
![]() | TAJB227M002 | TAJB227M002 AVX SMD or Through Hole | TAJB227M002.pdf | |
![]() | PH330VB141V16X28LL | PH330VB141V16X28LL NIPPON SMD or Through Hole | PH330VB141V16X28LL.pdf |