창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDS19FD272JO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica Caps, Mini Dip | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDS19FD272JO3 | |
| 관련 링크 | CDS19FD, CDS19FD272JO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW060318R0JNEA | RES SMD 18 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060318R0JNEA.pdf | |
![]() | 2DI150Z-120(A) | 2DI150Z-120(A) FUJI SMD or Through Hole | 2DI150Z-120(A).pdf | |
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![]() | 2008 SCEI | 2008 SCEI NEC QFP | 2008 SCEI.pdf | |
![]() | CA083E | CA083E HAR DIP14 | CA083E.pdf | |
![]() | 338S0461 | 338S0461 APPLE QFN | 338S0461.pdf | |
![]() | KFH2G16Q2M-DEB5000 | KFH2G16Q2M-DEB5000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFH2G16Q2M-DEB5000.pdf | |
![]() | EE23AD | EE23AD MOTOROLA SOP28 | EE23AD.pdf | |
![]() | LFDP30N0006AB-719 | LFDP30N0006AB-719 NA SMD | LFDP30N0006AB-719.pdf | |
![]() | RPM5337-H12 | RPM5337-H12 ROHM SMD or Through Hole | RPM5337-H12.pdf | |
![]() | SMBJ28-E3/5B | SMBJ28-E3/5B VISHAY DO-214AA(SMBJ) | SMBJ28-E3/5B.pdf | |
![]() | ICS552G021 | ICS552G021 ICS SOIC | ICS552G021.pdf |