창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDRH8D43-100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDRH8D43-100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDRH8D43-100 | |
관련 링크 | CDRH8D4, CDRH8D43-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1325-682K | 6.8µH Shielded Molded Inductor 143mA 2.8 Ohm Max Axial | 1325-682K.pdf | |
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![]() | MMBT4401LT1G TEL:82766440 | MMBT4401LT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBT4401LT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | S26AL016D70TFCZ1 | S26AL016D70TFCZ1 spansion TSOP | S26AL016D70TFCZ1.pdf | |
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![]() | G1224TMD | G1224TMD GMT SMD or Through Hole | G1224TMD.pdf | |
![]() | K4H510838F-HCB3 | K4H510838F-HCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H510838F-HCB3.pdf | |
![]() | GM1JE35200FE | GM1JE35200FE Sharp SMD or Through Hole | GM1JE35200FE.pdf | |
![]() | K9F1208UOB-FTBO | K9F1208UOB-FTBO SAMSUNG TSSOP | K9F1208UOB-FTBO.pdf | |
![]() | GSC3F-7989 | GSC3F-7989 SiRF SMD or Through Hole | GSC3F-7989.pdf |