창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH74-Z08J0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDRH74-Z08J0D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CD74- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH74-Z08J0D | |
| 관련 링크 | CDRH74-, CDRH74-Z08J0D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C332K2RACTU | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C332K2RACTU.pdf | |
![]() | 445C33S16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33S16M00000.pdf | |
![]() | Y00625K00000B9L | RES 5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00625K00000B9L.pdf | |
![]() | S29GL064M90FFIS2 | S29GL064M90FFIS2 SPANSION BGA | S29GL064M90FFIS2.pdf | |
![]() | DIB7700-P | DIB7700-P DIBCOM BGA | DIB7700-P.pdf | |
![]() | QMV298 | QMV298 ORIGINAL PLCC44 | QMV298.pdf | |
![]() | BCM3300KTB/TS9944P11 | BCM3300KTB/TS9944P11 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3300KTB/TS9944P11.pdf | |
![]() | QG82915GV/SL8AU | QG82915GV/SL8AU INTEL BGA | QG82915GV/SL8AU.pdf | |
![]() | NJM4580M-D | NJM4580M-D NJR PDSO8 | NJM4580M-D.pdf | |
![]() | SM5133ES/DS/NS | SM5133ES/DS/NS NPC SOP | SM5133ES/DS/NS.pdf | |
![]() | 74HC4059D,112 | 74HC4059D,112 NXP 24-SOIC | 74HC4059D,112.pdf | |
![]() | UPD70F3454GC(S)-8EA-A | UPD70F3454GC(S)-8EA-A renesas SMD or Through Hole | UPD70F3454GC(S)-8EA-A.pdf |