창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH6D38T125NP-3R9NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH6D38/T125 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH6D38/T125 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 전류 - 포화 | 3.3A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 24.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.264" L x 0.264" W(6.70mm x 6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH6D38T125NP-3R9NC | |
| 관련 링크 | CDRH6D38T125, CDRH6D38T125NP-3R9NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
| FK11X5R1C106M | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X5R1C106M.pdf | ||
![]() | MR051C332JAA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051C332JAA.pdf | |
![]() | SMCJ6.5A/9A | SMCJ6.5A/9A VISHAY SMC | SMCJ6.5A/9A.pdf | |
![]() | HI401 | HI401 EVERLIGHT SMD or Through Hole | HI401.pdf | |
![]() | 52030-0910 | 52030-0910 MOLEX SMD or Through Hole | 52030-0910.pdf | |
![]() | SN74HC04AF | SN74HC04AF TI SOP14 | SN74HC04AF.pdf | |
![]() | C5956-60027 | C5956-60027 VISHAY SMD or Through Hole | C5956-60027.pdf | |
![]() | MAX658MJD | MAX658MJD MAX Call | MAX658MJD.pdf | |
![]() | BYT12-600 | BYT12-600 PHILIPS SMD or Through Hole | BYT12-600.pdf | |
![]() | SN54S48J | SN54S48J TI SMD or Through Hole | SN54S48J.pdf | |
![]() | LTC2654CUF-H12#PBF/I/H | LTC2654CUF-H12#PBF/I/H LT SMD or Through Hole | LTC2654CUF-H12#PBF/I/H.pdf | |
![]() | P4C422-15DMB | P4C422-15DMB PERFORMA DIP | P4C422-15DMB.pdf |