창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDRH4D18CLDNP-4R7PC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDRH4D18C/LD Series | |
제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CDRH4D18C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 4.7µH | |
허용 오차 | ±25% | |
정격 전류 | 2A | |
전류 - 포화 | 900mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 61m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.193" L x 0.193" W(4.90mm x 4.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 308-2018-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDRH4D18CLDNP-4R7PC | |
관련 링크 | CDRH4D18CLD, CDRH4D18CLDNP-4R7PC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 10164N | 10164N ORIGINAL DIP | 10164N.pdf | |
![]() | SPP9434RG | SPP9434RG Syncpower SOP-8 | SPP9434RG.pdf | |
![]() | FH23-24S-0.3SHW | FH23-24S-0.3SHW HRS SMD or Through Hole | FH23-24S-0.3SHW.pdf | |
![]() | DS64EV100SDX | DS64EV100SDX NS LLP | DS64EV100SDX.pdf | |
![]() | MP2-S120-51M2-TR30 | MP2-S120-51M2-TR30 RN SMD or Through Hole | MP2-S120-51M2-TR30.pdf | |
![]() | SN74CBT3253PW | SN74CBT3253PW TI TSSOP-16 | SN74CBT3253PW.pdf | |
![]() | MMBZ4682-GS08 | MMBZ4682-GS08 VISHAY SOT23 | MMBZ4682-GS08.pdf | |
![]() | RG2-L2-48V | RG2-L2-48V NAIS SMD or Through Hole | RG2-L2-48V.pdf | |
![]() | NREH680M400V16X36F | NREH680M400V16X36F NICCOMP DIP | NREH680M400V16X36F.pdf | |
![]() | EP1AGX60EF1152I6N | EP1AGX60EF1152I6N XILINX BGA | EP1AGX60EF1152I6N.pdf | |
![]() | AT9926GC | AT9926GC AT TSSOP-8 | AT9926GC.pdf | |
![]() | KAD070J00M-F | KAD070J00M-F SAMSUNG BGA | KAD070J00M-F.pdf |