창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDRH2D18/LDNP-6R8N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDRH2D18/LDNP-6R8N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDRH2D18/LDNP-6R8N | |
관련 링크 | CDRH2D18/L, CDRH2D18/LDNP-6R8N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W33H14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33H14M31818.pdf | |
![]() | CMF55800R00BHR6 | RES 800 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55800R00BHR6.pdf | |
![]() | 278M4001 226M(4V22UF) | 278M4001 226M(4V22UF) MATSUO SMD or Through Hole | 278M4001 226M(4V22UF).pdf | |
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![]() | 0450011MR7 | 0450011MR7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0450011MR7.pdf | |
![]() | XW-602CB2 BBI1 | XW-602CB2 BBI1 XW SMD or Through Hole | XW-602CB2 BBI1.pdf | |
![]() | PJEQ | PJEQ ORIGINAL SOT23-5 | PJEQ.pdf | |
![]() | A614-0 | A614-0 FAIRCHILD TO-220 | A614-0.pdf | |
![]() | HY62UF8100LLST-10IDR | HY62UF8100LLST-10IDR HYUNDAI TSOP | HY62UF8100LLST-10IDR.pdf | |
![]() | 29F32G08CBACAWP | 29F32G08CBACAWP MICRON TSOP | 29F32G08CBACAWP.pdf | |
![]() | DECN8815N / C4143N | DECN8815N / C4143N Sig DIP-14 | DECN8815N / C4143N.pdf | |
![]() | MC912DT128PUPV | MC912DT128PUPV FREESCAL QFP | MC912DT128PUPV.pdf |