창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH2D18/LDNP-3R3NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH2D18/LD | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH2D18/LP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 2.1A | |
| 전류 - 포화 | 750mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 54m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 308-1960-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH2D18/LDNP-3R3NC | |
| 관련 링크 | CDRH2D18/LD, CDRH2D18/LDNP-3R3NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-072M1L | RES SMD 2.1M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-072M1L.pdf | |
| RSMF3FT61K9 | RES METAL OX 3W 61.9K OHM 1% AXL | RSMF3FT61K9.pdf | ||
![]() | 361R820M200FK2 | 361R820M200FK2 CDE DIP | 361R820M200FK2.pdf | |
![]() | LT1370HVCRPBF | LT1370HVCRPBF LTC SMD or Through Hole | LT1370HVCRPBF.pdf | |
![]() | 2N6329 | 2N6329 MOT TO-3 | 2N6329.pdf | |
![]() | M36WOR6050U4ZS W0 | M36WOR6050U4ZS W0 ST BGA | M36WOR6050U4ZS W0.pdf | |
![]() | UC80234N | UC80234N UC DIP | UC80234N.pdf | |
![]() | PB6141FL-4 | PB6141FL-4 HIGHLY SMD or Through Hole | PB6141FL-4.pdf | |
![]() | HVU306A8TU | HVU306A8TU RENESAS SMD or Through Hole | HVU306A8TU.pdf | |
![]() | 15.0000MHz | 15.0000MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | 15.0000MHz.pdf | |
![]() | P1011302R2R | P1011302R2R UC SOP14P | P1011302R2R.pdf | |
![]() | 10108-CA | 10108-CA CARCLO SMD or Through Hole | 10108-CA.pdf |