창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH2D14NP-6R8NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH2D14 | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH2D14 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 920mA | |
| 전류 - 포화 | 850mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 213m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH2D14NP-6R8NC | |
| 관련 링크 | CDRH2D14N, CDRH2D14NP-6R8NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | JDN-65E | FUSE 15.5KV E-RATED MEDIUM VLT | JDN-65E.pdf | |
![]() | 24C02BN-SU27 | 24C02BN-SU27 MICROCHIP SOIC8 | 24C02BN-SU27.pdf | |
![]() | 6HF1MUMRAT2 | 6HF1MUMRAT2 ST SOP-28 | 6HF1MUMRAT2.pdf | |
![]() | STP1C6C595 | STP1C6C595 ST SOP-16 | STP1C6C595.pdf | |
![]() | F181K20Y5RL63J5R | F181K20Y5RL63J5R VISHAY DIP | F181K20Y5RL63J5R.pdf | |
![]() | TMM-105-01-SM-D-SM | TMM-105-01-SM-D-SM SAMTEC SMD or Through Hole | TMM-105-01-SM-D-SM.pdf | |
![]() | 7731311804LF | 7731311804LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 7731311804LF.pdf | |
![]() | NMP70507 | NMP70507 TI BGA | NMP70507.pdf | |
![]() | TLP3082F(D4,TP4,S,C,F) | TLP3082F(D4,TP4,S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3082F(D4,TP4,S,C,F).pdf | |
![]() | SFAF1606G CO | SFAF1606G CO ORIGINAL TO-220F-2 | SFAF1606G CO.pdf | |
![]() | 019164-0049 | 019164-0049 MOLEX SMD or Through Hole | 019164-0049.pdf | |
![]() | MAR8A | MAR8A MINI SMT84 | MAR8A.pdf |