창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDRH2D09NP-2R5MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDRH2D09 Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CDRH2D09 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.5µH | |
허용 오차 | ±25% | |
정격 전류 | 980mA | |
전류 - 포화 | 530mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 135m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDRH2D09NP-2R5MC | |
관련 링크 | CDRH2D09N, CDRH2D09NP-2R5MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | UP050B683K-KFCZ | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B683K-KFCZ.pdf | |
![]() | 416F30012CKT | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CKT.pdf | |
![]() | RG2012P-8450-W-T5 | RES SMD 845 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-8450-W-T5.pdf | |
![]() | E-TDA7478AD | RF Demodulator IC 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | E-TDA7478AD.pdf | |
![]() | 16631 | 16631 MICROSEM SMD or Through Hole | 16631.pdf | |
![]() | AD537JD(dip14) | AD537JD(dip14) ADI DIP14 | AD537JD(dip14).pdf | |
![]() | AT2530AN | AT2530AN ATMEL SOP-8 | AT2530AN.pdf | |
![]() | IRFP2907NPBF | IRFP2907NPBF IR TO247 | IRFP2907NPBF.pdf | |
![]() | CY7C199C-10ZC | CY7C199C-10ZC CYPRESS SOP | CY7C199C-10ZC.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N/N3/3 | TDA9381PS/N/N3/3 PHI DIP | TDA9381PS/N/N3/3.pdf | |
![]() | 88E1145-D0-BBM | 88E1145-D0-BBM ORIGINAL BGA | 88E1145-D0-BBM.pdf |