창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH12D58RNP-681MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH12D58R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH12D58R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 680µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 610mA | |
| 전류 - 포화 | 860mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.078옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.472" W(12.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH12D58RNP-681MC | |
| 관련 링크 | CDRH12D58R, CDRH12D58RNP-681MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW040232K8BEED | RES SMD 32.8KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040232K8BEED.pdf | |
![]() | 14503B/BNMIL | 14503B/BNMIL MOT DIP | 14503B/BNMIL.pdf | |
![]() | V54C3256804VBI7 | V54C3256804VBI7 ORIGINAL TSOP | V54C3256804VBI7.pdf | |
![]() | LS037V7DD92 | LS037V7DD92 SHARP SMD or Through Hole | LS037V7DD92.pdf | |
![]() | T25XB70 | T25XB70 SEP/MIC/TSC DIP | T25XB70.pdf | |
![]() | C33RWC400-28 | C33RWC400-28 CONEXANT QFP | C33RWC400-28.pdf | |
![]() | TSX-322516.0000MF18X-AC3 | TSX-322516.0000MF18X-AC3 EPSON SMD or Through Hole | TSX-322516.0000MF18X-AC3.pdf | |
![]() | XOMAP3525BCBB | XOMAP3525BCBB TIS XOMAP3525BCBB | XOMAP3525BCBB.pdf | |
![]() | L7824CV ST | L7824CV ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L7824CV ST.pdf | |
![]() | PM0805G-R22J-RC | PM0805G-R22J-RC BOURNS SMD | PM0805G-R22J-RC.pdf | |
![]() | P83C266BDR1103 | P83C266BDR1103 PHILIKLPS DIP | P83C266BDR1103.pdf |