창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH127-470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDRH127-470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH127-470M | |
| 관련 링크 | CDRH127, CDRH127-470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R1H472K/10 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1H472K/10.pdf | |
![]() | CC2564BYFVT | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 54-BGA, DSBGA | CC2564BYFVT.pdf | |
![]() | MLF2012A1R0K-T | MLF2012A1R0K-T TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R0K-T.pdf | |
![]() | OFW661KB/U0 | OFW661KB/U0 SIEMENS DIP | OFW661KB/U0.pdf | |
![]() | F2B1CC | F2B1CC KEC TO-3P | F2B1CC.pdf | |
![]() | SMD005 | SMD005 ORIGINAL 1812 | SMD005.pdf | |
![]() | TYN-135 | TYN-135 ORIGINAL SMD or Through Hole | TYN-135.pdf | |
![]() | COM18T1835AL | COM18T1835AL CASIO SMD or Through Hole | COM18T1835AL.pdf | |
![]() | E28F002BCT-80 | E28F002BCT-80 INTEL TSOP40 | E28F002BCT-80.pdf | |
![]() | 3365-25 | 3365-25 m SMD or Through Hole | 3365-25.pdf |