창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRCH12D78BNP-330MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRCH12D78B Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 어레이, 단일 변압기 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRCH12D78B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 코일 개수 | 2 | |
| 유도 용량 - 직렬 연결 | 132µH | |
| 유도 용량 - 병렬 연결 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 - 병렬 | 2.7A | |
| 정격 전류 - 직렬 | 1.3A | |
| 전류 포화 - 병렬 | 5.5A | |
| 전류 포화 - 직렬 | 2.75A | |
| DC 저항(DCR) - 병렬 | 72m옴최대 | |
| DC 저항(DCR) - 직렬 | 290m옴최대 | |
| 차폐 | 차폐 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.480" L x 0.480" W(12.20mm x 12.20mm) | |
| 높이 | 0.315"(8.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRCH12D78BNP-330MC | |
| 관련 링크 | CDRCH12D78B, CDRCH12D78BNP-330MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LSP-830CW1B706K-WW/P | LSP-830CW1B706K-WW/P ORIGINAL SMD or Through Hole | LSP-830CW1B706K-WW/P.pdf | |
![]() | tsal6200-ms12z | tsal6200-ms12z vis SMD or Through Hole | tsal6200-ms12z.pdf | |
![]() | 2SK399/2SJ113 | 2SK399/2SJ113 ORIGINAL TO-3P | 2SK399/2SJ113.pdf | |
![]() | 39KB6299 | 39KB6299 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39KB6299.pdf | |
![]() | TZMC4V7 | TZMC4V7 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZMC4V7.pdf | |
![]() | RGID10 | RGID10 ALCATEL SMD or Through Hole | RGID10.pdf | |
![]() | MB898623RPFM-G-221 | MB898623RPFM-G-221 BNGFUJ QFP | MB898623RPFM-G-221.pdf | |
![]() | 08-0677-02 804000F5F17 | 08-0677-02 804000F5F17 CISCO BGA | 08-0677-02 804000F5F17.pdf | |
![]() | CXD9985GG | CXD9985GG SONY BGA | CXD9985GG.pdf | |
![]() | RC06750JR | RC06750JR YAGEO SMD or Through Hole | RC06750JR.pdf | |
![]() | SAC39504 | SAC39504 ORIGINAL DIP | SAC39504.pdf | |
![]() | SXANB101125R1 | SXANB101125R1 MAJOR SMD or Through Hole | SXANB101125R1.pdf |