창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDR6D23MNNP-8R3NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDR6D23MN Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDR6D23MN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.3µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | 1.95A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 308-1888-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDR6D23MNNP-8R3NC | |
| 관련 링크 | CDR6D23MNN, CDR6D23MNNP-8R3NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AD9410SQ | AD9410SQ AD QFP | AD9410SQ.pdf | |
![]() | 700683-30 | 700683-30 DIEHL/AKO SSOP30 | 700683-30.pdf | |
![]() | QS33X257Q1-XQ | QS33X257Q1-XQ IDT SMD or Through Hole | QS33X257Q1-XQ.pdf | |
![]() | TSLA6200 | TSLA6200 VISHAY SMD or Through Hole | TSLA6200.pdf | |
![]() | C3216C0G1H560JT000A | C3216C0G1H560JT000A N/A SMD or Through Hole | C3216C0G1H560JT000A.pdf | |
![]() | ADE-R30WLH+ | ADE-R30WLH+ MINI SMD or Through Hole | ADE-R30WLH+.pdf | |
![]() | PIC18F2420-I/PT | PIC18F2420-I/PT MIROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2420-I/PT.pdf | |
![]() | LB10-10B09 | LB10-10B09 MORNSUN SMD or Through Hole | LB10-10B09.pdf | |
![]() | LMV1089RL/NOPB | LMV1089RL/NOPB NSC BGA36 | LMV1089RL/NOPB.pdf | |
![]() | MD3-33 | MD3-33 MD TO92 SOT89 SOT23 | MD3-33.pdf | |
![]() | 74LCX245D | 74LCX245D ON SOP20 | 74LCX245D.pdf |