창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDR35BX104BKUM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDR35BX104BKUM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDR35BX104BKUM | |
| 관련 링크 | CDR35BX1, CDR35BX104BKUM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ2N6B02E | 2.6nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ2N6B02E.pdf | |
![]() | MCR25JZHJLR30 | RES SMD 0.3 OHM 5% 1/2W 1210 | MCR25JZHJLR30.pdf | |
![]() | INA104KP | INA104KP BB DIP | INA104KP.pdf | |
![]() | SPP3481B | SPP3481B SYNCPOWE TSOP-6 | SPP3481B.pdf | |
![]() | 1SV305(TPL3 | 1SV305(TPL3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV305(TPL3.pdf | |
![]() | THGBM2G7D4FBA19 | THGBM2G7D4FBA19 TOSHIBA BGA | THGBM2G7D4FBA19.pdf | |
![]() | 309-00006-00 | 309-00006-00 IBM BGA | 309-00006-00.pdf | |
![]() | MSM5299AGS-BK | MSM5299AGS-BK OKI QFP | MSM5299AGS-BK.pdf | |
![]() | BZV90C8V2TR | BZV90C8V2TR PHILIPS . sot-223 | BZV90C8V2TR.pdf | |
![]() | KHS502 | KHS502 KHATOD SMD or Through Hole | KHS502.pdf | |
![]() | MN1315 | MN1315 MOTOROTA DIP | MN1315.pdf | |
![]() | 1206CG470GDB200 | 1206CG470GDB200 PHILIPS SMD | 1206CG470GDB200.pdf |