창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDR13BP330EGNS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDR13BP330EGNS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDR13BP330EGNS | |
| 관련 링크 | CDR13BP3, CDR13BP330EGNS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLF4010AT-6R8MR81 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 810mA 320 mOhm Max Nonstandard | VLF4010AT-6R8MR81.pdf | |
![]() | 3360CPY | 3360CPY BOURNS SMD or Through Hole | 3360CPY.pdf | |
![]() | 25MHZ 10PF 20PPM | 25MHZ 10PF 20PPM HOSONIC 4P 4025 | 25MHZ 10PF 20PPM.pdf | |
![]() | G6E134PSTUS5VDC | G6E134PSTUS5VDC OMR DIP | G6E134PSTUS5VDC.pdf | |
![]() | DS2502S/T | DS2502S/T MAX SOIC | DS2502S/T.pdf | |
![]() | K19-59303315 | K19-59303315 TEMIC SOP-20P | K19-59303315.pdf | |
![]() | 4075BT | 4075BT NXP SOP | 4075BT.pdf | |
![]() | 54390/BEAJC | 54390/BEAJC TI CDIP | 54390/BEAJC.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10-BCNT | TIBPAL22V10-BCNT TI DIP24 | TIBPAL22V10-BCNT.pdf | |
![]() | MAX3223IDWRG4 | MAX3223IDWRG4 TI SOP20 | MAX3223IDWRG4.pdf | |
![]() | MT29F8G08MAA | MT29F8G08MAA MICRON TSOP48 | MT29F8G08MAA.pdf | |
![]() | HE1V478M25025 | HE1V478M25025 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1V478M25025.pdf |