창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDR105BNP-151KC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDR105B Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDR105B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 150µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 550mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 510m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6.2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.354" W(10.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDR105BNP-151KC | |
| 관련 링크 | CDR105BNP, CDR105BNP-151KC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y17464K80460B9R | RES SMD 4.8046K OHM 0.6W J LEAD | Y17464K80460B9R.pdf | |
![]() | PRN10116N-2001J | PRN10116N-2001J CMD SMD or Through Hole | PRN10116N-2001J.pdf | |
![]() | P6SMB9.0AT3G | P6SMB9.0AT3G ON SMD or Through Hole | P6SMB9.0AT3G.pdf | |
![]() | TPS2051ADR G4 | TPS2051ADR G4 TI SOIC-8 | TPS2051ADR G4.pdf | |
![]() | LTC3672BEDC-2 | LTC3672BEDC-2 LINEAR DFN-8P | LTC3672BEDC-2.pdf | |
![]() | ATT3221IGV-3.3-TI | ATT3221IGV-3.3-TI AAT SOT23 | ATT3221IGV-3.3-TI.pdf | |
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![]() | FMMT722 TEL:82766440 | FMMT722 TEL:82766440 ZETEX SOT23 | FMMT722 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PDI-E837(660nm/880nm) | PDI-E837(660nm/880nm) API SMD or Through Hole | PDI-E837(660nm/880nm).pdf | |
![]() | K9F5608U0D-PIB0000 | K9F5608U0D-PIB0000 Samsung SMD or Through Hole | K9F5608U0D-PIB0000.pdf |