창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDR03BP561BJSM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDR03BP561BJSM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDR03BP561BJSM | |
관련 링크 | CDR03BP5, CDR03BP561BJSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F374XXCAT | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXCAT.pdf | |
![]() | AT1206DRD0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0718R2L.pdf | |
![]() | EXB-N8V913JX | RES ARRAY 4 RES 91K OHM 0804 | EXB-N8V913JX.pdf | |
![]() | 62H7879 | 62H7879 IBM SMD or Through Hole | 62H7879.pdf | |
![]() | ZC2PD-900 | ZC2PD-900 MINI SMD or Through Hole | ZC2PD-900.pdf | |
![]() | FA80486GXSF33 | FA80486GXSF33 INTEL TQFP144 | FA80486GXSF33.pdf | |
![]() | MB621703 | MB621703 MB QFP-100 | MB621703.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-JIB0T | K9F1208U0C-JIB0T MOT PGA | K9F1208U0C-JIB0T.pdf | |
![]() | HER4066 | HER4066 IC SMD or Through Hole | HER4066.pdf | |
![]() | LMV934MM | LMV934MM NSC MSOP-8 | LMV934MM.pdf |