창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDPH4D19FNP-470MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDPH4D19F | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 카탈로그 페이지 | 1734 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDPH4D19F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.03A | |
| 전류 - 포화 | 360mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 293m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.193" L x 0.193" W(4.90mm x 4.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 308-1316-2 CDPH4D19FNP470MC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDPH4D19FNP-470MC | |
| 관련 링크 | CDPH4D19FN, CDPH4D19FNP-470MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TC-8.192MCE-T | 8.192MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-8.192MCE-T.pdf | |
![]() | F10U200P | F10U200P FSC TO-220F | F10U200P.pdf | |
![]() | 93C566 | 93C566 NS SOP-14 | 93C566.pdf | |
![]() | CL31B105KAH | CL31B105KAH SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B105KAH.pdf | |
![]() | L78L12ACZ-RHST | L78L12ACZ-RHST AWSE SMD | L78L12ACZ-RHST.pdf | |
![]() | HL22E221MRWPF | HL22E221MRWPF HITACHI SMD | HL22E221MRWPF.pdf | |
![]() | SPG8650B. | SPG8650B. EPSON DIP16 | SPG8650B..pdf | |
![]() | P89CV51RC2FBC | P89CV51RC2FBC NXP TQFP-44 | P89CV51RC2FBC.pdf | |
![]() | GRM40X7R105K016AL | GRM40X7R105K016AL MURATA SMD or Through Hole | GRM40X7R105K016AL.pdf | |
![]() | BYV72EW-200,127 | BYV72EW-200,127 NXP SMD or Through Hole | BYV72EW-200,127.pdf |