창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDNBS08-T58CC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDNBS08-T58CC PN-DESIGNKIT-54 | |
| 3D 모델 | CDNBS08-T Series.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 4 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 58V | |
| 전압 - 항복(최소) | 64.4V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 100V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 24A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 2700W(2.7kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 이더넷 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | CDNBS08-T58CCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDNBS08-T58CC | |
| 관련 링크 | CDNBS08, CDNBS08-T58CC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603BTE4K32 | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE4K32.pdf | |
![]() | SR1218KK-0782KL | RES SMD 82K OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-0782KL.pdf | |
![]() | 4412FNH | 4412FNH EBM/PAPST SMD or Through Hole | 4412FNH.pdf | |
![]() | B4832 | B4832 EPCOS SMD or Through Hole | B4832.pdf | |
![]() | X40420S | X40420S XICOR SOP14 | X40420S.pdf | |
![]() | PPC440EP-3JC533CZ | PPC440EP-3JC533CZ AMCC BGA | PPC440EP-3JC533CZ.pdf | |
![]() | 545-02-151-00 | 545-02-151-00 VOGT SMD or Through Hole | 545-02-151-00.pdf | |
![]() | HY-Y804 | HY-Y804 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-Y804.pdf | |
![]() | UB2G5NP3BE11DB | UB2G5NP3BE11DB ORIGINAL SMD or Through Hole | UB2G5NP3BE11DB.pdf | |
![]() | M50958-303SP | M50958-303SP MIT IC | M50958-303SP.pdf | |
![]() | HE1H398M25035 | HE1H398M25035 SAMW DIP2 | HE1H398M25035.pdf | |
![]() | NN2-05D15S | NN2-05D15S SHANGMEI SMD or Through Hole | NN2-05D15S.pdf |