창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDNBS08-SLVU2.8-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDNBS08-SLVU2.8-8 | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CDNBS08 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CDNBS08-SLVU2.8-8.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2377 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 4 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 2.8V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 3V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 17V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 30A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 600W | |
| 전력선 보호 | 있음 | |
| 응용 제품 | 이더넷 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | CDNBS08-SLVU2.8-8TR CDNBS08SLVU288 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDNBS08-SLVU2.8-8 | |
| 관련 링크 | CDNBS08-SL, CDNBS08-SLVU2.8-8 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122CI2-103.1250 | 103.125MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI2-103.1250.pdf | |
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![]() | LK1608R10M-T | 100nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 350 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LK1608R10M-T.pdf | |
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![]() | SP1800SC | SP1800SC Sensitron SMB | SP1800SC.pdf | |
![]() | CK45-B3DD47 | CK45-B3DD47 TDK SMD or Through Hole | CK45-B3DD47.pdf | |
![]() | TPS23753PWG4 | TPS23753PWG4 TI TSSOP14 | TPS23753PWG4.pdf | |
![]() | STB65B5 | STB65B5 EIC SMB | STB65B5.pdf | |
![]() | MAP4600A-QA-D2 | MAP4600A-QA-D2 MICRONAS QFP | MAP4600A-QA-D2.pdf | |
![]() | RWF350LG562M63X155LL | RWF350LG562M63X155LL NIPPON SMD or Through Hole | RWF350LG562M63X155LL.pdf | |
![]() | ca035m0022rec-0 | ca035m0022rec-0 yageo SMD or Through Hole | ca035m0022rec-0.pdf | |
![]() | 4170830-SINR01 | 4170830-SINR01 HAMBURG SMD or Through Hole | 4170830-SINR01.pdf |