창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDNBS08-SLVU2.8-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDNBS08-SLVU2.8-4 | |
제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CDNBS08 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CDNBS08-SLVU2.8-4.stp | |
PCN 조립/원산지 | Select Diodes Aug/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2377 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 4 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 2.8V(최대) | |
전압 - 항복(최소) | 3V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 21V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 30A(8/20µs) | |
전력 - 피크 펄스 | 600W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 이더넷 | |
정전 용량 @ 주파수 | 6pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | CDNBS08-SLVU2.8-4TR CDNBS08SLVU284 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDNBS08-SLVU2.8-4 | |
관련 링크 | CDNBS08-SL, CDNBS08-SLVU2.8-4 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF554K9910BEEB | RES 4.991K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF554K9910BEEB.pdf | |
![]() | 57C518-45C | 57C518-45C ORIGINAL SMD or Through Hole | 57C518-45C.pdf | |
![]() | F741999AZGU | F741999AZGU ORIGINAL BGA | F741999AZGU.pdf | |
![]() | S6B1713A11-B0CZ | S6B1713A11-B0CZ SAM SMD or Through Hole | S6B1713A11-B0CZ.pdf | |
![]() | W207BH | W207BH ORIGINAL SMD | W207BH.pdf | |
![]() | IRF460 | IRF460 ORIGINAL TO-3 | IRF460 .pdf | |
![]() | ADM803TAKSZ-REEL | ADM803TAKSZ-REEL ADI SOT23-3 | ADM803TAKSZ-REEL.pdf | |
![]() | MCP1825S-3002E/DB | MCP1825S-3002E/DB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825S-3002E/DB.pdf | |
![]() | SN75477BP | SN75477BP SN DIP8 | SN75477BP.pdf | |
![]() | TCHC244AF | TCHC244AF TOSHIBA SMD | TCHC244AF.pdf | |
![]() | ABS8EN/SOP-4 | ABS8EN/SOP-4 TSC SOP-4 | ABS8EN/SOP-4.pdf |