창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDLL6337 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 36V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 50옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 27V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1086-1844 1086-1844-MIL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDLL6337 | |
관련 링크 | CDLL, CDLL6337 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HSZ180KAQBF0KR | 18pF 500V 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | HSZ180KAQBF0KR.pdf | |
![]() | 24FC128/WF15K | 24FC128/WF15K MICROCHIP dip sop | 24FC128/WF15K.pdf | |
![]() | M60085H-0401FP | M60085H-0401FP M QFP | M60085H-0401FP.pdf | |
![]() | RHRP40N10 | RHRP40N10 FAIRCHILD SMD or Through Hole | RHRP40N10.pdf | |
![]() | LGDS-300 | LGDS-300 GAIA SMD or Through Hole | LGDS-300.pdf | |
![]() | 11CT-5AR08BT | 11CT-5AR08BT BRADY 1206 | 11CT-5AR08BT.pdf | |
![]() | CY7C464A-10PTC | CY7C464A-10PTC CYPRESS DIP | CY7C464A-10PTC.pdf | |
![]() | DS18S20+J | DS18S20+J DALLAS TO92 | DS18S20+J.pdf | |
![]() | TL1035-4.2 | TL1035-4.2 TI SOP8 | TL1035-4.2.pdf | |
![]() | TC5018P | TC5018P TOSHIBA DIP | TC5018P.pdf | |
![]() | U6SBA | U6SBA ORIGINAL DIP | U6SBA.pdf | |
![]() | BCM56504B2KEBG/P33 | BCM56504B2KEBG/P33 BROADCOM BGA | BCM56504B2KEBG/P33.pdf |