창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL6316 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 16옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1823 1086-1823-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL6316 | |
| 관련 링크 | CDLL, CDLL6316 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 105-562GS | 5.6µH Unshielded Inductor 170mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | 105-562GS.pdf | |
![]() | RP73D1J3K74BTG | RES SMD 3.74KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J3K74BTG.pdf | |
![]() | Z16017-20ASE | Z16017-20ASE ZILOG SMD or Through Hole | Z16017-20ASE.pdf | |
![]() | MDIL-0820-100-MER | MDIL-0820-100-MER RICHEY SMD or Through Hole | MDIL-0820-100-MER.pdf | |
![]() | MB89899PF-G-143-BND | MB89899PF-G-143-BND FUJ QFP- | MB89899PF-G-143-BND.pdf | |
![]() | BC848B/BC847B | BC848B/BC847B NXP/PHI SOT23 | BC848B/BC847B.pdf | |
![]() | TA7193APG | TA7193APG TOSHIBA DIP | TA7193APG.pdf | |
![]() | 250V255 | 250V255 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V255.pdf | |
![]() | TC4013BF.EL | TC4013BF.EL TOSHIBA SOP | TC4013BF.EL.pdf | |
![]() | ECS-.320-12.5-13 X | ECS-.320-12.5-13 X ORIGINAL SMD | ECS-.320-12.5-13 X.pdf | |
![]() | OP12Z/883 | OP12Z/883 AD DIP | OP12Z/883.pdf | |
![]() | TGSP-DSL29SEP | TGSP-DSL29SEP HALO RJ45 | TGSP-DSL29SEP.pdf |