창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL5533A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N55(18-46)BUR-1, CDLL5518-46D | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10nA @ 10.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1639 1086-1639-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL5533A | |
| 관련 링크 | CDLL5, CDLL5533A 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0215010.MXF3P | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0215010.MXF3P.pdf | |
![]() | ABM7-10.0000MHZ-D2Y-T | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-10.0000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | RG2012N-6491-D-T5 | RES SMD 6.49K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-6491-D-T5.pdf | |
![]() | YC124-FR-071ML | RES ARRAY 4 RES 1M OHM 0804 | YC124-FR-071ML.pdf | |
![]() | 767141274GP | RES ARRAY 13 RES 270K OHM 14SOIC | 767141274GP.pdf | |
![]() | PR2004-T/R | PR2004-T/R LITE-ON SMD or Through Hole | PR2004-T/R.pdf | |
![]() | F93S43PC | F93S43PC F DIP | F93S43PC.pdf | |
![]() | SID2502 | SID2502 Samsung SMD or Through Hole | SID2502.pdf | |
![]() | SS25-ND | SS25-ND JXND DO-214AA(SMB) | SS25-ND.pdf | |
![]() | LSD3365-10 | LSD3365-10 LIGITEK DIP | LSD3365-10.pdf | |
![]() | XC68360RC25B1F35G | XC68360RC25B1F35G MOT SMD or Through Hole | XC68360RC25B1F35G.pdf | |
![]() | RGZ-0905D | RGZ-0905D RECOM DIP14 | RGZ-0905D.pdf |