창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL5274B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5221UR-81BUR, e3 (or MLL5221-81B, e3) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 130V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 1100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 94V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1585 1086-1585-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL5274B | |
| 관련 링크 | CDLL5, CDLL5274B 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2X7R1H151M030BA | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2X7R1H151M030BA.pdf | |
![]() | GRT32DR61E335ME01L | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRT32DR61E335ME01L.pdf | |
![]() | MAX9877EWPTG45 | MAX9877EWPTG45 MAXIM SMD or Through Hole | MAX9877EWPTG45.pdf | |
![]() | M38203M4L-255FP | M38203M4L-255FP MIT QFP | M38203M4L-255FP.pdf | |
![]() | 848698163 | 848698163 LPC SMD or Through Hole | 848698163.pdf | |
![]() | 3044131 | 3044131 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3044131.pdf | |
![]() | 2CC301A | 2CC301A CHINA SMD or Through Hole | 2CC301A.pdf | |
![]() | S80820CLMC-B6FT2G | S80820CLMC-B6FT2G SII/Seiko/ SOT-23-5 | S80820CLMC-B6FT2G.pdf | |
![]() | VSP5000PMG6 | VSP5000PMG6 TI LQFP64 | VSP5000PMG6.pdf | |
![]() | PEP2260 | PEP2260 ORIGINAL PLCC | PEP2260.pdf | |
![]() | ADC811MC | ADC811MC DATEL SMD or Through Hole | ADC811MC.pdf | |
![]() | SWD4-6SMDC8303-06LNJTB0 | SWD4-6SMDC8303-06LNJTB0 HsuanMao SMD or Through Hole | SWD4-6SMDC8303-06LNJTB0.pdf |