창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL4106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N4099UR-1 thru 1N4135UR-1, CDLL4099-4135 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 200옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 9.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1226 1086-1226-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL4106 | |
| 관련 링크 | CDLL, CDLL4106 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EMK063B7152KP-F | 1500pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | EMK063B7152KP-F.pdf | |
![]() | CX3225GB22579P0HPQCC | 22.5792MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB22579P0HPQCC.pdf | |
![]() | THP324A | THP324A ORIGINAL SMD or Through Hole | THP324A.pdf | |
![]() | MPY534KD AD534JD | MPY534KD AD534JD DIP BB | MPY534KD AD534JD.pdf | |
![]() | FDS8985A | FDS8985A FSC SOP8 | FDS8985A.pdf | |
![]() | DA2568 | DA2568 ORIGINAL TO-126 | DA2568.pdf | |
![]() | 54C922J/883 | 54C922J/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | 54C922J/883.pdf | |
![]() | 50-36-1736 | 50-36-1736 MOLEX SMD or Through Hole | 50-36-1736.pdf | |
![]() | UB3804X-J500K | UB3804X-J500K STANLEY LED | UB3804X-J500K.pdf | |
![]() | TLP621-D4-GB(F | TLP621-D4-GB(F TOSHIBA DIP | TLP621-D4-GB(F.pdf | |
![]() | DFC4881MHDJABRF1 | DFC4881MHDJABRF1 MUR SMD or Through Hole | DFC4881MHDJABRF1.pdf | |
![]() | NRESX100M35V5X7F | NRESX100M35V5X7F NICCOMP DIP | NRESX100M35V5X7F.pdf |