창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDH53NP-101JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDH53 | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 카탈로그 페이지 | 1726 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDH53 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 370mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.57옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.205" W(6.00mm x 5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.125"(3.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 308-1422-2 CDH53NP-101JC-ND CDH53NP101JC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDH53NP-101JC | |
| 관련 링크 | CDH53NP, CDH53NP-101JC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R1E223M | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1E223M.pdf | |
![]() | B3910D | B3910D BITEK TO-252 | B3910D.pdf | |
![]() | IRF7339D1 | IRF7339D1 IR SOP-14 | IRF7339D1.pdf | |
![]() | 643180XA47F6 | 643180XA47F6 TAMRA QFP | 643180XA47F6.pdf | |
![]() | VP22288 | VP22288 ORIGINAL BGA180 | VP22288.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC204-I/PT | DSPIC33FJ64MC204-I/PT MICROCHIP/ TQFP | DSPIC33FJ64MC204-I/PT.pdf | |
![]() | N12P-GT-A1 GF108-750-A1 | N12P-GT-A1 GF108-750-A1 NVIDIA BGA | N12P-GT-A1 GF108-750-A1.pdf | |
![]() | CL14A105MP3NAN | CL14A105MP3NAN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL14A105MP3NAN.pdf | |
![]() | BTX57 | BTX57 ST TO-3 | BTX57.pdf | |
![]() | GRP155R71C153KA01E | GRP155R71C153KA01E MURATA SMD or Through Hole | GRP155R71C153KA01E.pdf | |
![]() | B66479P0000X192 | B66479P0000X192 EPCOS SMD or Through Hole | B66479P0000X192.pdf |