창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDH3D13SHPNP-1R2MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDH3D13D/SHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.9A | |
| 전류 - 포화 | 2.3A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 90.4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.150" W(4.00mm x 3.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDH3D13SHPNP-1R2MC | |
| 관련 링크 | CDH3D13SHP, CDH3D13SHPNP-1R2MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
| UPW2A181MHH | 180µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UPW2A181MHH.pdf | ||
![]() | CCMR006.TXP | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/250VDC | CCMR006.TXP.pdf | |
![]() | HKQ0603W3N7C-T | 3.7nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N7C-T.pdf | |
![]() | 1N5712-1JANTX | 1N5712-1JANTX MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N5712-1JANTX.pdf | |
![]() | HD1-4001A-9 | HD1-4001A-9 INTERSIL DIP | HD1-4001A-9.pdf | |
![]() | L8A0254/WJ/4B36/FAA | L8A0254/WJ/4B36/FAA LSI SMD or Through Hole | L8A0254/WJ/4B36/FAA.pdf | |
![]() | NAZK220M16V5X6.1NBF | NAZK220M16V5X6.1NBF NICCOMP SMD | NAZK220M16V5X6.1NBF.pdf | |
![]() | 33-7005- | 33-7005- rflabs SMD or Through Hole | 33-7005-.pdf | |
![]() | AU1500-500MBC | AU1500-500MBC AMD BGA | AU1500-500MBC.pdf | |
![]() | 3296-500R | 3296-500R CALCH SMD or Through Hole | 3296-500R.pdf | |
![]() | TV3004R | TV3004R DYNEX DO-9 | TV3004R.pdf | |
![]() | DG601DY-T1 | DG601DY-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | DG601DY-T1.pdf |